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高質量國產替代“chip”,和“cheap”說拜拜

> TIME:2020年09月17日

致道資本旗下基金參與嘉興景焱智能裝備技術有限公司完成B+輪融資。

嘉興景焱智能裝備技術有限公司(下文簡稱“景焱智能”)長期專注於複雜電子設備底層技術研發,及DieAttach爲核心的工藝裝備、晶圓缺陷檢查AOI核心算法及設備研發,並取得階段性成果。

多年的研發投入使景焱智能在微電子裝備必須的底層技術——精密運動機械、高速高精度運動控制與電機驅動、精密光學、機器視覺與圖像算法、系統軟件等領域擁有深厚的技術積累和完全自主的核心技術,且已成熟應用於批量銷售的產品中。其中,COM封裝產品線屬國際首創,晶圓AOI產品、fanout倒裝機、高精度倒裝固晶機、光模塊COS產品線等已具備進口替代能力,且性價比能達到競爭對手的1.5-2.5倍。

近年來,芯片國產替代需求強烈,半導體芯片爲5G和AI應用提供重要賦能。中方財團旗下致道資本緊扣戰興產業發展需求,加大創新資本在產業不同發展階段的投入,助力景焱智能在微電子先進封裝測試技術領域搶灘登陸。

未來,中方財團將圍繞國家“一帶一路”和“長三角一體化”等重大戰略,聚焦新一代信息技術、智能製造、人工智能等高科技產業,不斷提高抓取進口替代項目能力,持續推動產業科技協同創新。


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